[发明专利]热传导性绝缘片、其制造方法、及中间层叠体有效
| 申请号： | 201780015468.X | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108780783B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 泽口寿一;柏村岳;宫沢豪 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B27/18;C01B21/064;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区京桥二丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供兼顾比之前更高的热传导性与绝缘性的热传导性绝缘片、其制造方法、及中间层叠体。本发明的热传导性绝缘片为包含热传导性球状填料(其中氮化硼除外)、氮化硼填料与粘合树脂，且包含主要含有热传导性球状填料(其中氮化硼除外)的多个层(A)与主要含有氮化硼填料的1层以上的层(B)，且层(A)与层(B)以层(A)成为最外层的方式交互层叠而成者。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 绝缘 制造 方法 中间 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种热传导性绝缘片，其是包含除氮化硼以外的热传导性球状填料(F1)、粉末状或粒状的氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的热传导性绝缘片，其满足下述条件(1)～条件(6)的全部：(1)所述热传导性绝缘片的空隙率为0.2以下；(2)所述热传导性绝缘片包含含有热传导性球状填料(F1)且可含有氮化硼填料(F2)的多个层(A)，及含有氮化硼填料(F2)且可含有热传导性球状填料(F1)的1层以上的层(B)；(3)多个所述层(A)与1层以上的所述层(B)以所述层(B)并不位于最外层的方式交互层叠；(4)多个所述层(A)中的位于最外侧的最外层(Aout)所可含有的热传导性球状填料(F1)的质量相对性地比所述层(B)所可含有的热传导性球状填料(F1)的质量多；(5)在所述最外层(Aout)中的热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计体积100％中，所述最外层(Aout)中的热传导性球状填料(F1)加氮化硼填料(F2)的占有体积率大于50％；(6)所述层(B)在热传导性球状填料(F1)、氮化硼填料(F2)、及粘合树脂的合计100质量％中，包含30质量％～90质量％的氮化硼填料(F2)。
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