[发明专利]聚硅氧烷、半导体用材料、半导体及太阳能电池制备方法有效

专利信息
申请号: 201780015761.6 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN109153787B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 徐芳荣;李平;池田武史;宋韡;金光男;梅原正明;北田刚 申请(专利权)人: 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
主分类号: C08G77/16 分类号: C08G77/16;H01L21/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;牛蔚然
地址: 200241 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种聚硅氧烷,含有至少一种选自下式1所示的分子结构片段,式1中,Q为含有醇羟基且主链碳原子数小于12的烷基、或者含有醇羟基且主链非氢原子数小于12且含杂原子的烷基;T为羟基、烷基、含有醇羟基且主链碳原子数小于12的烷基、或者含有醇羟基且主链非氢原子数小于12且含杂原子的烷基。使用本发明聚硅氧烷制备的掺杂浆料以及掩膜材料在具有优良扩散性的基础上,同时还具有优良的阻隔性和极小的气中扩散。并且,根据本发明的半导体制造方法,进一步减少了掺杂浆料中的掺杂杂质的气中扩散,从而可以进一步提升掺杂的工艺品质。
搜索关键词: 聚硅氧烷 半导体 用材 太阳能电池 制备 方法
【主权项】:
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