[发明专利]柔性衬底载运器在审
| 申请号： | 201780016407.5 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109075113A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | M·L·约翰逊;G·M·加拉格尔;B·格雷格森 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 顾晨昕 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种衬底容器(100)包含容座(105)及盖(110)。所述容座(105)包含用于支撑衬底的基底部分(115)及从所述基底部分(115)向上延伸的侧壁部分(120)。所述盖(110)在所述容座(105)上方界定封闭件。在一个实施例中，所述容座(105)包含位于所述容座(105)的外表面上的第一对准特征(300、305)。所述第一对准特征(300、305)自动界接来对准所述容座(105)。在另一实施例中，所述盖(110)包含用于将压缩负载施加到所述衬底容器(100)的内容物的轮廓化表面(135)。 | ||
| 搜索关键词： | 容座 衬底容器 对准特征 衬底 向上延伸 压缩负载 封闭件 轮廓化 内容物 载运器 侧壁 界定 界接 对准 施加 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种衬底容器，其包括：容座，其包含：基底部分，其经配置以支撑柔性衬底，及侧壁部分，其从所述基底部分向上延伸；及盖，其经配置以在所述容座上方界定封闭件，其中所述衬底容器包含以下至少一者：A)第一对准特征，其位于所述容座的外表面上且经配置以自动界接来对准所述容座；及B)轮廓化表面，其位于所述盖上且经配置以将压缩负载施加到所述衬底容器的内容物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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