[发明专利]检测焊接设备的焊料槽中的杂质的诊断焊接框架及方法

摘要

本发明涉及一种用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的污染物的诊断焊接框架(1)，诊断焊接框架(1)以这样的方式实施：即其能够借助于焊接设备的传输系统(6)移动通过所述焊接设备，并且诊断焊接框架(1)至少包括具有至少第一开口(9)和第二开口(11)的容器(8)、第一温度传感器(10)和评估单元(14)。容器(8)以这样的方式布置，即其当移动通过焊接设备时，可预定量的焊料(3b)通过第一开口(9)传递出焊料槽(3)并进入容器(8)。温度传感器(10)通过容器(8)的第二开口(11)突出到容器(8)中并且以与可预定量的焊料(3b)热接触的方式布置，并且用于至少以温度曲线(Ti(t))的形式随时间感测温度。然后，评估单元(14)至少从温度曲线(Ti(t))得出关于焊料槽(3、3b)中的污染物的结论。此外，本发明涉及具有根据本发明的诊断焊接框架(1)的焊接设备、用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的污染物的方法，以及用于操作焊接设备的方法。

主权项

1.一种用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的杂质的诊断焊接框架(1)，所述诊断焊接框架(1)以这样的方式实施，即所述诊断焊接框架(1)能够借助于所述焊接设备的传输系统(6)移动通过所述焊接设备，并且所述诊断焊接框架(1)至少包括‑具有至少第一开口(9)和第二开口(11)的容器(8)，‑第一温度传感器(10)，以及‑评估单元(14)，其中所述容器(8)以这样的方式布置，即当所述容器(8)移动通过所述焊接设备时，来自所述焊料槽(3)的可预定量的焊料(3b)通过所述第一开口(9)进入所述容器(8)，其中所述温度传感器(10)通过所述容器(8)的所述第二开口(11)向内突出到所述容器(8)中，并且以与所述可预定量的焊料(3b)热接触的方式布置，其中所述温度传感器(10)至少用于以温度曲线(Ti(t))的形式记录随时间变化的温度，并且其中所述评估单元(14)至少从所述温度曲线(Ti(t))获得有关所述焊料槽(3、3b)的杂质的信息。