[发明专利]天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法有效
| 申请号： | 201780017922.5 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108885707B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 前田祯光 | 申请（专利权）人： | 佐藤控股株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01P11/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 图案 rfid 引入 标签 以及 介质 各自 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线图案的制造方法，为RFID引入线的天线图案的制造方法，所述RFID引入线具备基材、设置在所述基材的一个面的所述天线图案、以及与所述天线图案连接的IC芯片，所述天线图案的制造方法的特征在于，具备：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送所述基材的连续体，一边在比配置于所述基材的连续体的所述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在所述基材的连续体的配置有所述粘合剂的面配置构成所述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在所述金属板的连续体形成所述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除所述金属板的连续体中的不构成所述天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对配置于所述基材的连续体的所述天线图案进行加压。
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