[发明专利]高频加热装置有效

专利信息
申请号: 201780018772.X 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN108886845B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 细川大介;国本启次郎;大森义治 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05B6/76 分类号: H05B6/76;F24C7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;刘畅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开的高频加热装置具有:加热室(3),其具有开口部(4);开口部周缘部(6),其设置于开口部的周缘;高频产生装置(11),其向加热室供给高频;以及门(5),其开闭自如地将开口部覆盖,在与开口部周缘部对置的位置具有电波屏蔽部(30)。电波屏蔽部具有:开孔(31),其与开口部周缘部对置设置;以及轭流槽(32),其由多个导体(33、34)形成。轭流槽具有:第1谐振空间(80),其具有第1谐振频率;以及第2谐振空间(81),其具有与第1谐振频率不同的第2谐振频率。由此,能够提高电波屏蔽性能。
搜索关键词: 高频 加热 装置
【主权项】:
1.一种高频加热装置,该高频加热装置具有:加热室,其具有开口部;开口部周缘部,其设置于所述开口部的周缘;高频产生装置,其向所述加热室供给高频;以及门,其开闭自如地将所述开口部覆盖,在与所述开口部周缘部对置的位置具有电波屏蔽部,所述电波屏蔽部具有:开孔,其与所述开口部周缘部对置设置;以及轭流槽,其由多个导体形成,所述轭流槽具有:第1谐振空间,其具有第1谐振频率;以及第2谐振空间,其具有与所述第1谐振频率不同的第2谐振频率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780018772.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top