[发明专利]高频加热装置有效
申请号: | 201780018772.X | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN108886845B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 细川大介;国本启次郎;大森义治 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05B6/76 | 分类号: | H05B6/76;F24C7/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;刘畅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的高频加热装置具有:加热室(3),其具有开口部(4);开口部周缘部(6),其设置于开口部的周缘;高频产生装置(11),其向加热室供给高频;以及门(5),其开闭自如地将开口部覆盖,在与开口部周缘部对置的位置具有电波屏蔽部(30)。电波屏蔽部具有:开孔(31),其与开口部周缘部对置设置;以及轭流槽(32),其由多个导体(33、34)形成。轭流槽具有:第1谐振空间(80),其具有第1谐振频率;以及第2谐振空间(81),其具有与第1谐振频率不同的第2谐振频率。由此,能够提高电波屏蔽性能。 | ||
搜索关键词: | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高频加热装置,该高频加热装置具有:加热室,其具有开口部;开口部周缘部,其设置于所述开口部的周缘;高频产生装置,其向所述加热室供给高频;以及门,其开闭自如地将所述开口部覆盖,在与所述开口部周缘部对置的位置具有电波屏蔽部,所述电波屏蔽部具有:开孔,其与所述开口部周缘部对置设置;以及轭流槽,其由多个导体形成,所述轭流槽具有:第1谐振空间,其具有第1谐振频率;以及第2谐振空间,其具有与所述第1谐振频率不同的第2谐振频率。
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