[发明专利]触点构件的制造方法、触点构件以及真空阀有效
| 申请号： | 201780018997.5 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN108885958B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 千叶原宏幸 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01H33/662 | 分类号： | H01H33/662;B22F3/26;B22F7/00;B22F7/04;H01H33/664 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的触点构件包括：触点层，其熔渗有以低熔点金属为主要成分的熔渗材料，由以高熔点金属为主要成分的板状的多孔体构成；以及触点层支承部和触点部保持导体，其由熔渗材料构成，多孔体在成为触点层的中央的位置具有开口部，熔渗材料从开口部至触点部保持导体连续地成形。 | ||
| 搜索关键词： | 触点构件 熔渗材料 触点 导体 触点部 多孔体 开口部 低熔点金属 高熔点金属 真空阀 支承部 板状 成形 熔渗 制造 | ||
【主权项】：
1.一种触点构件的制造方法，其中，所述触点构件的制造方法包括：/n将由以高熔点金属为主要成分的多孔体构成且在中央部设有开口部的多孔板配置于铸模内的工序；/n在所述多孔板的上侧配置以低熔点金属为主要成分的熔渗材料的工序；/n加热所述熔渗材料而使其熔融的工序；/n使熔融的所述熔渗材料的一部分通过所述开口部的工序；/n使所述多孔板浮起到熔融的所述熔渗材料的上表面侧的工序；以及/n使所述熔渗材料冷却固化的工序。/n
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