[发明专利]用于生产封装的量子点的方法在审
| 申请号： | 201780019028.1 | 申请日： | 2017-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109104868A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | J·朱;K·M·奥康奈尔;陈亮;D·L·德莫迪;柏志峰;J·C·泰勒 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C09K11/02 | 分类号： | C09K11/02;C08F220/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于封装量子点的方法。所述方法包含以下步骤：(a)混合量子点与聚合物和溶剂以形成混合物，所述聚合物的分子量为1,000至200,000并且溶解度参数为14至18.75(J/cm3)1/2；和(b)喷雾干燥所述混合物以产生封装的量子点粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 量子点 封装 聚合物 混合物 溶解度参数 喷雾干燥 溶剂 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装量子点的方法；所述方法包含以下步骤：(a)混合量子点与聚合物和溶剂以形成混合物，所述聚合物的分子量为1,000至200,000并且溶解度参数为14至18.75(J/cm3)1/2；和(b)喷雾干燥所述混合物以产生封装的量子点粉末。
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