[发明专利]电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜有效

专利信息
申请号: 201780019185.2 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN109068967B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 本原宽幸;川内和树 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: A61B1/05 分类号: A61B1/05;G02B23/24;H01L23/12;H04N5/225;H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够实现小型化,并且减少短路等故障的电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。本发明中的电子电路单元具有:第一电路基板(30),其形成有第一电极焊盘(32)、安装连接盘(35)以及第二电极焊盘(33),具有通孔和布线;第二电路基板(40),其形成有第三电极焊盘(41)和虚拟焊盘(43),具有通孔和布线;以及电子部件(51),其与安装连接盘(35)连接,虚拟焊盘(43)在向与f5面垂直的方向进行投影时,与一个电子部件的任意一个电极重叠,通过投影而与虚拟焊盘(43)重叠的电子部件(51)的安装连接盘(35)通过接合部件(34)、第二电极焊盘(33)、布线等与虚拟焊盘(43)连接,该虚拟焊盘(43)通过布线等而与第三电极焊盘(41)连接。
搜索关键词: 电子电路 单元 摄像 模块 以及 内窥镜
【主权项】:
1.一种电子电路单元,其特征在于,该电子电路单元具有:第一电路基板,其在正面形成有多个第一电极焊盘,在背面形成有多个安装连接盘和多个第二电极焊盘,该第一电路基板具有多个通孔和布线;第二电路基板,其在正面形成有两个虚拟焊盘和经由接合部件而与所述第一电路基板的第二电极焊盘分别连接的多个第三电极焊盘,该第二电路基板具有多个通孔和布线;以及多个电子部件,它们与所述安装连接盘连接,所述虚拟焊盘的至少一部分在向垂直于所述第一电路基板与所述第二电路基板的连接面的方向进行投影时,与所述多个电子部件中的一个电子部件的任意一个电极的至少一部分重叠,通过所述投影而与所述虚拟焊盘重叠的电子部件的所述安装连接盘通过所述接合部件、所述第二电极焊盘以及所述第一电路基板的通孔和布线与所述虚拟焊盘连接,该虚拟焊盘通过所述第二电路基板的通孔和布线而与所述第三电极焊盘连接。
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