[发明专利]导电性组合物用粘合剂树脂、包含该粘合剂树脂的导电图案形成用组合物及聚氨酯有效
申请号: | 201780019859.9 | 申请日: | 2017-01-31 |
公开(公告)号: | CN109071938B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 米田周平;内田博 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08G18/38;C08K3/08;C09D11/102;C09D11/52;H01B1/02;H01B1/22;H05K1/09 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 马妮楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明课题是提供用于以更低的烧结能量使导电图案的导电率提高的的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。作为解决手段是一种导电性组合物用粘合剂树脂,其包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子,n为金属原子M的价数)的聚氨酯。此外,将该导电性组合物用粘合剂树脂、导电材料和溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂混合,而制成以低的烧结能量使导电率提高的导电图案形成用组合物。 | ||
搜索关键词: | 导电性 组合 粘合剂 树脂 包含 导电 图案 形成 聚氨酯 | ||
【主权项】:
1.一种导电性组合物用粘合剂树脂,其特征在于,包含在高分子骨架中具有由(COO)nM表示的羧酸金属盐部位的聚氨酯,其中M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子,n为金属原子M的价数。
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