[发明专利]功率模块及其制造方法以及功率电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201780019910.6 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108780792B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曾田真之介;小林浩 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 功率模块(1)具备：包括第一电极(44)的第一功率半导体元件(40)、包括第一收容部(24、27)的树脂框架(20)、以及第一引线框架(50)。第一引线框架(50)具有与第一电极(44)相向的第一主面(53)，并且与第一电极(44)电连接以及机械连接。第一收容部(24、27)与第一引线框架(50)的第一主面(53)相向并接收第一引线框架(50)的一部分。因此，功率模块(1)具有高可靠性并且可以小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 制造 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其中，所述功率模块具备：第一基板，所述第一基板具有第一导电部；第一功率半导体元件，所述第一功率半导体元件包括第一电极和与所述第一导电部电连接以及机械连接的第二电极；树脂框架，所述树脂框架以包围所述第一功率半导体元件的方式配置在所述第一基板上；以及第一引线框架，所述第一引线框架与所述第一电极电连接以及机械连接，所述第一引线框架具有：与所述第一电极相向的第一主面、以及与所述第一主面交叉并沿所述第一引线框架的长度方向延伸的第一侧面，所述功率模块还具备与所述第一导电部电连接以及机械连接的第二引线框架，所述树脂框架包括与所述第一引线框架的所述第一主面相向的一个以上的第一收容部，所述第一收容部接收所述第一引线框架的一部分。
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