[发明专利]用于高温处理的腔室衬垫

摘要

于此公开的实施例一般相关于用于在处理腔室中高温处理基板的腔室衬垫。处理腔室利用惰性底部净化流来屏蔽基板支撑件以免于卤素反应物的影响，使得基板支撑件可被加热至高于约摄氏650度的温度。腔室衬垫控制流轮廓，使得沉积期间，底部净化流限制反应物及副产物在基板支撑件下方沉积。在清洁处理期间，底部净化流限制卤素反应物接触基板支撑件。因而，腔室衬垫包含锥状内表面，该锥状内表面具有向内的角度以引导净化气体环绕基板支撑件的边缘并减少在基板支撑件下方及边缘上的沉积。

主权项

1.一种腔室衬垫，包括：环状底部部分，所述环状底部部分限定在所述环状底部部分中的中央区域中的开口；及侧壁部分，所述侧壁部分自所述环状底部部分延伸，所述侧壁部分具有：第一内表面，所述第一内表面相邻于所述环状底部部分且具有第一直径；第二内表面，所述第二内表面具有第二直径，其中所述第二直径小于所述第一直径；及锥状内表面，所述锥状内表面在所述第一内表面与所述第二内表面之间延伸，其中所述锥状内表面具有自所述第一内表面向内至所述第二内表面的角度。