[发明专利]高频多层互连衬底及其制造方法有效
| 申请号： | 201780020094.0 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN109074900B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 小更恒;外间尚记;二俣阳介;仁宫惠美;石本笃史 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/12 | 分类号： | H01B3/12;H01B3/40;H01L23/66;H01Q21/06;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/46;H01B7/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [问题]为了实现高可靠性及高功能化，同时抑制在与天线集成的微波或毫米波波带中使用的多层互连衬底中的特性变化。[解决装置]一种高频多层衬底，其具有形成在表面上的天线元件。所述高频多层衬底具有中间衬底。所述中间衬底由低温共烧玻璃陶瓷衬底组成，且具有由玻璃陶瓷及在这些中间绝缘层之间形成的内部导体组成的中间绝缘层。由具有低于玻璃陶瓷材料的介电常数的有机材料组成的表面绝缘层堆叠在所述中间衬底的表面上。穿透所述表面绝缘层的外侧通孔导体由烧结金属配置，所述烧结金属与所述衬底中的布线导体形成金属键。在烧结所述玻璃陶瓷多层衬底的同时形成所述外侧通孔导体。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 多层 互连 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频多层互连衬底，其包括：中间衬底，其中在由玻璃陶瓷组成的中间绝缘层之间或在所述中间绝缘层的表面上形成预定图案的内部导体层；中间通孔导体，其穿透所述中间绝缘层并将存在于不同层间位置的所述内部导体层彼此连接；表面绝缘层，其由整体形成在所述中间衬底的至少一个表面上的有机材料组成；及外侧通孔导体，其穿透所述表面绝缘层，其中：所述外侧通孔导体由与所述内部导体层或所述中间通孔导体整体烧结的烧结金属构成；且所述表面绝缘层的相对介电常数低于所述中间绝缘层的相对介电常数。
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