[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201780020278.7 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108886379B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/525 | 分类号： | H04B1/525;H01L23/00;H03H7/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提高包含安装型元件的电路的多个端子间的隔离度。高频模块(10)具备分波电路元件(20)、层叠基板(101)以及屏蔽导体(103)。分波电路元件(20)具备发送端子(211)和接收端子(212)，并安装在层叠基板(101)的表面。屏蔽导体(103)配置在层叠基板(101)的表面侧，是覆盖分波电路元件(20)的形状。发送端子(211)和接收端子(212)相对于屏蔽导体(103)配置在如下位置，即，在接收端子(212)中，来自发送端子(211)的第一信号的至少一部分频带的信号被第二信号消除的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，具备：安装型元件，具备第一安装用端子以及第二安装用端子；层叠基板，安装所述安装型元件；以及屏蔽导体，配置在所述层叠基板的表面侧，是覆盖所述安装型元件的形状，相对于所述安装型元件分离地配置，将通过从所述第二安装用端子到所述第一安装用端子之间的高频信号设为第一信号，将从所述第二安装用端子经由所述屏蔽导体传输到所述第一安装用端子的高频信号设为第二信号，在该情况下，所述第一安装用端子以及所述第二安装用端子相对于所述屏蔽导体配置在如下位置，即，在所述第一安装用端子处，所述第一信号的至少一部分频带的信号被所述第二信号消除的位置。
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