[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201780020400.0 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108886027B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 藤田裕人 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其具备：电子元件(12)；密封树脂体(11)，其对电子元件进行密封；以及多个导电构件，该多个导电构件在密封树脂体的内部与电子元件电连接，该导电构件的局部自密封树脂体暴露在外部，且该多个导电构件被设为相互不同的电位。导电构件包含从密封树脂体的内部一直到外部延伸设置的外部连接端子(14、22、23、24、25)。外部连接端子的表面具有与电子元件电连接的连接部(40a)、除连接部以外的部分且是作为被密封树脂体覆盖的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，该高密合部(43)与密封树脂体之间的密合力较高，该低密合部(44)与密封树脂体之间的密合力比高密合部与密封树脂体之间的密合力低。低密合部在包含连接部的连接面(40)和与连接面在板厚方向上相反的背面(41)中的至少一者中，自密封树脂体的外周端沿着外部连接端子的延伸设置方向设置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，具备：至少一个电子元件(12)；密封树脂体(11)，对所述电子元件进行密封；以及多个导电构件，在所述密封树脂体的内部与所述电子元件电连接，该多个导电构件的一部分从所述密封树脂体向外部露出，且该多个导电构件被设为相互不同的电位，所述导电构件包含从所述密封树脂体的内部延伸设置到外部的外部连接端子(14、22、23、24、25)，所述外部连接端子的表面具有与所述电子元件电连接的连接部(40a)、除所述连接部以外的部分且是作为被所述密封树脂体覆盖的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，所述低密合部与所述密封树脂体之间的密合力比所述高密合部与所述密封树脂体之间的密合力低，所述低密合部在所述连接部的连接面(40)和与所述连接面在板厚方向上相反的背面(41)中的至少一方中，从所述密封树脂体的外周端沿着所述外部连接端子的延伸设置方向设置。
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