[发明专利]用于光子集成电路中的激光器对准技术在审
| 申请号： | 201780020561.X | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN109075525A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 雷·海明威;克里斯蒂安·斯塔加雷斯库;丹尼尔·梅罗维奇;马尔科姆·R·格林;沃尔夫冈·帕尔兹;日基·马;理查德·罗伯特·格日博夫斯基;纳森·比克尔 | 申请（专利权）人： | 镁可微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/02;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;杨林森 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了在光子集成电路(PIC)中有效对准半导体激光器的技术。在一些实施方式中，光子集成电路(PIC)可以包括：半导体激光器，其包括激光器配合表面；以及基板，其包括基板配合表面。激光器配合表面的形状和基板配合表面的形状可以被配置成在三个维度上将半导体激光器与基板对准。 | ||
| 搜索关键词： | 配合表面 半导体激光器 光子集成电路 激光器 基板 对准 基板对准 维度 配置 | ||
【主权项】：
1.一种光子集成电路(PIC)，包括：半导体激光器，其包括激光器配合表面；以及基板，其包括基板配合表面，其中，所述激光器配合表面的形状和所述基板配合表面的形状被配置成在三个维度上将所述半导体激光器与所述基板对准。
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