[发明专利]印刷配线基板有效
| 申请号： | 201780020575.1 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108886875B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 木村昌义;兼平智広;山中规至 | 申请（专利权）人： | FDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的印刷配线基板(10)包括：基板(11)，其包括供第一电子部件(40)或第二电子部件(50)选择性地安装的部件安装区域(13)；第一导体(20)，其供第一电子部件(40)的第一端子(41)或第二电子部件(50)的第一端子(51)连接；以及保护层(12)，其形成于基板(11)的表面，第一导体(20)包括通过使保护层(12)覆盖第一导体(20)的一部分而形成的垫片(21～23)，第一导体(20)的垫片(21)呈如下形状：在第一电子部件(40)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第一电子部件(40)的第一端子(41)的位置，第一导体(20)的垫片(22、23)呈如下形状：在第二电子部件(50)安装于部件安装区域(13)的情况下，限制第二电子部件(50)的第一端子(51)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 配线基板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线基板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括部件安装区域，所述部件安装区域供第一电子部件或第二电子部件选择性地安装；第一导体，所述第一导体设置于所述部件安装区域，并供所述第一电子部件或所述第二电子部件的第一端子连接；以及保护层，所述保护层形成于所述基板的表面，所述第一导体包括通过使所述保护层覆盖所述第一导体的一部分而形成的第一垫片部和第二垫片部，所述第一导体的第一垫片部呈如下形状：在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，限制所述第一电子部件的第一端子的位置，所述第一导体的第二垫片部呈如下形状：在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，限制所述第二电子部件的第一端子的位置。
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