[发明专利]电子部件安装装置以及分配器有效
申请号: | 201780021107.6 | 申请日: | 2017-04-04 |
公开(公告)号: | CN108886889B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 池田浩二 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;B05C5/00;H05K3/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的电子部件安装装置具有:搭载头,其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载;分配器,其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏;以及遮蔽体,其配置在所述电子部件与所述分配器之间,且所述喷出孔的上方开口。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 装置 以及 分配器 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件安装装置,具备:搭载头,其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载;分配器,其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏;以及遮蔽体,其配置在所述电子部件与所述分配器之间,且所述喷出孔的上方开口。
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