[发明专利]利用来自多个处理步骤的信息的半导体计量

摘要

本文中呈现用于在多重图案化半导体制作过程中基于对试样的测量及来自用于制作所述试样的一或多个先前过程步骤的过程信息而测量过程诱发的误差的方法及系统。在已执行若干个过程步骤之后，采用计量工具。所述计量工具基于经测量信号及过程信息而测量晶片上的计量目标的所关注结构参数，且将可校正过程参数值传达到所述先前过程步骤中所涉及的一或多个过程工具。当由适当过程工具执行时，所述可校正过程参数值会减少通过过程流程制作的结构的几何形状的过程诱发的误差。在另一方面中，使用多个计量工具结合来自所述过程流程中的一或多个过程步骤的过程信息来控制制作过程。

主权项

1.一种计量系统，其包括：照明子系统，其将一定量的照明光提供到安置于先前通过制作过程流程的多个过程步骤处理的晶片上的一或多个计量目标；检测器子系统，其检测响应于所述量的照明光而来自所述一或多个计量目标的光量且响应于所述所检测光量而产生一定量的测量信号；及计算系统，其经配置以：从用于对所述晶片执行所述多个过程步骤中的第一过程步骤的第一过程工具接收第一量的过程信息；从所述第一过程工具或用于对所述晶片执行所述多个过程步骤中的第二过程步骤的另一过程工具接收第二量的过程信息；及基于所述量的测量信号以及所述第一量的过程信息及所述第二量的过程信息而估计所述一或多个计量目标的所关注结构参数的值。