[发明专利]装载端口在审
| 申请号： | 201780021499.6 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108886012A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 三浦辰弥;小仓源五郎;重田贵司;小笠原幸雄;河合俊宏;谷山育志 | 申请（专利权）人： | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够在使FOUP朝向门移动时防止FOUP和门接触、并防止装载端口与FOUP或门之间的密封被解除的装载端口。因此，该装载端口包括：基部(21)、开口部(43)、门(51)、用于将基部(21)和容器(7)之间密封的第1密封构件(43)以及用于将基部(21)和门(51)之间密封的第2密封构件(44)，在将容器(7)载置于用于载置容器(7)的载置台(24)之后，使门(51)从初始位置向与容器(7)相反的方向退避，在该初始位置处，门(51)与所述第2密封构件(44)抵接且门(51)的容器(7)侧的端面处于比门(51)与第2密封构件(44)的抵接面靠容器(7)侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封构件 装载端口 基部 密封 抵接面 开口部 门移动 载置台 抵接 或门 退避 载置 | ||
【主权项】：
1.一种装载端口，其特征在于，该装载端口包括：基部，其构成将输送空间自外部空间隔离的壁的一部分；开口部，其设于所述基部；门，其能够进行所述开口部的开闭以及盖体相对于容纳有容纳物的容器的固定和固定的解除；第1密封构件，其用于将所述基部和所述容器之间密封；以及第2密封构件，其用于将所述基部和所述门之间密封，在将所述容器载置于用于载置所述容器的载置台之后，使所述门从初始位置向与所述容器相反的方向退避，在所述初始位置处，所述门与所述第2密封构件抵接且所述门的所述容器侧的端面处于比所述门与所述第2密封构件的抵接面靠所述容器侧的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
