[发明专利]镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置有效
| 申请号： | 201780021517.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108884583B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 奈良圭;杉崎敬;堀正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/56;C25D21/00;G01N27/04;G01N27/30;G01N27/416;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;任默闻 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一面于长度方向搬送基板(FS)一面对利用导电体形成于基板(FS)的表面的导电图案(PT)的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于基板(FS)上形成连接于导电图案(PT)中的特定图案部分(SPT)且沿长度方向延伸的辅助图案(APT)；使基板(FS)的表面沿长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液(LQ1)；于基板(FS)上的至少特定图案部分(SPT)与电解镀敷液(LQ1)接触的期间，使设置于基板(FS)的表面自电解镀敷液(LQ1)分离的位置的电极构件(19)与辅助图案(APT)接触，且经由电极构件(19)对电解镀敷液(LQ1)施加电压。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 感测器 | ||
【主权项】：
1.一种镀敷处理方法，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸的辅助图案；以上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地与电解镀敷液接触的方式，搬送上述薄片基板；于上述薄片基板上的至少上述特定图案部分与上述电解镀敷液接触的期间，使设置于上述薄片基板的表面自上述电解镀敷液分离的位置的电极构件与上述辅助图案接触，且经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电压。
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