[发明专利]多层电路基板在审
| 申请号： | 201780021638.5 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108886873A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 冈洁;木田真吾;渥美尚己;佐藤满 | 申请（专利权）人： | FDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/51;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多层电路基板(1)是多个布线层隔着绝缘层层叠而成的多层电路基板，包括阻焊层(32)，该阻焊层(32)覆盖形成于表面侧绝缘层(28)的表面布线层(30)，表面布线层(30)包含接合了连接器(10)的脚端子(18)的脚端子用焊盘(24)，阻焊层(32)具有使脚端子用焊盘(24)的一部分露出的脚端子用开口部(46)，在脚端子用焊盘(24)下部跨过脚端子用开口部(46)的轮廓线的规定范围设有脚端子用过孔(48)，脚端子用过孔(48)连接第一内部布线层(54)和脚端子用焊盘(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 阻焊层 绝缘层 多层电路基板 表面布线层 开口部 连接器 内部布线层 接合 布线层 轮廓线 多层 跨过 路基 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路基板，该多层电路基板由多个布线层隔着绝缘层层叠而成，其特征在于，包括阻焊层，该阻焊层覆盖所述多个布线层中位于最靠表面侧的表面布线层，所述表面布线层包含焊盘，该焊盘与安装在所述多层电路基板的表面的连接器的端子接合，所述阻焊层具有开口部，该开口部使所述焊盘的一部分露出，所述焊盘下部跨过所述开口部的轮廓线的规定范围中设有过孔，所述过孔将所述布线层中位于所述多层电路基板的内部的内部布线层和所述焊盘相连接。
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