[发明专利]电连接构造在审

专利信息
申请号: 201780021782.9 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN109075462A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 福岛直树;中山治;宫崎克司;木村成志 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R4/34 分类号: H01R4/34;H01M2/20;H01M2/30
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 余文娟
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电连接构造,其具备第1导体、第2导体以及导电性的被夹持部件,所述被夹持部件被夹持于所述第1导体与所述第2导体之间,在所述被夹持部件中的被所述第1导体以及所述第2导体夹持的被夹持区域,设有向所述第1导体以及所述第2导体的至少一方以尖锐形状突出的突起,所述被夹持部件被固定于所述第1导体以及所述第2导体的一方。
搜索关键词: 导体 夹持部件 电连接构造 导电性 夹持区域 尖锐形状 导体夹 突起 夹持
【主权项】:
1.一种电连接构造,其具备第1导体、第2导体以及导电性的被夹持部件,所述被夹持部件被夹持于所述第1导体与所述第2导体之间,在所述被夹持部件中的被所述第1导体以及所述第2导体夹持的被夹持区域,设有向所述第1导体以及所述第2导体的至少一方以尖锐形状突出的突起,所述被夹持部件被固定于所述第1导体以及所述第2导体的一方。
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