[发明专利]电路模块在审
| 申请号： | 201780022091.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109075131A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 喜多辉道 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/00;H01L23/28;H05K1/02;H05K3/46;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电路模块(1)具备：在内层具有内层接地电极(131)和从该内层接地电极(131)引出的引出电极(132)的多层基板(10)、安装于多层基板(10)的安装部件(21～23)、覆盖安装部件(21～23)的树脂(30)、覆盖多层基板(10)的侧面的至少一部分和树脂(30)的屏蔽电极(40)，引出电极(132)在多层基板(10)内与内层接地电极(131)电连接且被配置成在沿多层基板(10)的层叠方向观察时其至少一部分与内层接地电极(131)重叠，引出电极的端部从多层基板(10)的侧面露出与屏蔽电极(40)连接，内层接地电极(131)的端部从多层基板(10)的侧面露出与屏蔽电极(40)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层基板 内层接地电极 屏蔽电极 引出电极 安装部件 电路模块 树脂 侧面 层叠方向 电连接 覆盖 观察 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电路模块，具备：多层基板，具有内层接地电极和从该内层接地电极引出的引出电极；安装部件，被安装于所述多层基板；树脂，覆盖所述安装部件；以及屏蔽电极，覆盖所述多层基板的侧面的至少一部分和所述树脂，所述引出电极在所述多层基板内与所述内层接地电极电连接，并且被配置成在沿所述多层基板的层叠方向观察时，所述引出电极的至少一部分与所述内层接地电极重叠，所述引出电极的端部从所述多层基板的侧面露出并与所述屏蔽电极连接，所述内层接地电极的端部从所述多层基板的侧面露出并与所述屏蔽电极连接。
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