[发明专利]氮化硅基烧结体及切削镶刀有效
| 申请号： | 201780022145.3 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108883996B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 中山裕子;小村笃史 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/584 | 分类号： | C04B35/584;B23B27/14;C04B35/599 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个方面涉及的氮化硅基烧结体是含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体，该氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒。该氮化硅基烧结体中，将各个氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示时，所有的氮化硅基颗粒中，最大粒径为1μm以下的氮化硅基颗粒的个数的比率为70个数％以上。并且，在针对最大粒径的氮化硅基颗粒的个数％的分布中，作为氮化硅基颗粒的个数％的最大值的最大个数％为15个数％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 烧结 切削 | ||
【主权项】：
1.一种氮化硅基烧结体，其为含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体，所述氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒，其中，将各个所述氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示时，所有的所述氮化硅基颗粒中，所述最大粒径为1μm以下的所述氮化硅基颗粒的个数的比率为70个数％以上，并且，在针对所述最大粒径的所述氮化硅基颗粒的个数％的分布中，作为所述氮化硅基颗粒的个数％的最大值的最大个数％为15个数％以上。
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