[发明专利]使基材内孔道金属化的方法

摘要

本文公开了使基材内孔道金属化的方法。在一种实施方式中，一种使孔道金属化的方法包括将基材设置于生长基材上。所述基材包含第一表面、第二表面和至少一个孔道。所述基材的第一表面或第二表面直接接触生长基材的表面，且生长基材的表面是导电的。该方法还包括向所述基材施用电解质，以将所述电解质设置于至少一个孔道内。所述电解质包含要沉积于至少一个孔道内的金属的金属离子。所述方法还包括将电极定位于电解质中，并且在电极与基材之间施加电流和/或电压，从而将金属离子还原成至少一个孔道内的生长基材的表面上的金属。

主权项

1.一种使孔道金属化的方法，所述方法包括：将基材设置于生长基材上，其中：所述基材包含第一表面、第二表面和至少一个从所述第一表面向所述第二表面延伸的孔道；所述基材的所述第一表面或所述第二表面直接接触所述生长基材的表面；且所述生长基材的表面是导电的；将电解质设置于所述至少一个孔道中，其中，所述电解质包含要沉积于所述至少一个孔道内的金属的金属离子；将电极定位于所述电解质中；以及在所述电极与所述基材之间施加电流、电压或它们的组合，从而将所述金属离子还原成所述至少一个孔道内的所述生长基材的表面上的金属。