[发明专利]屏蔽构件及包括屏蔽构件的电子设备有效
| 申请号： | 201780022693.6 | 申请日： | 2017-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108886885B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 方正济;朴民;芮载兴;李龙源;金鋿燮;金俊英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C09J11/04;C09J9/02;C09J7/29;C09J7/30;C09J163/00;C09J167/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 谢玉斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种膜类型的屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，其形成在该绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，其形成在该屏蔽层的表面上。该树脂粘合剂层可以包括具有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。该屏蔽构件的树脂粘合剂层在固化之后稳定地保持接地，从而提供电子设备的稳定操作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 构件 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种膜类型的屏蔽构件，所述屏蔽构件包括：绝缘层；屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层的表面上；以及树脂粘合剂层，所述树脂粘合剂层形成在所述屏蔽层的表面上，其中，所述树脂粘合剂层包括含有导电粉末的热塑性树脂粘合剂。
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