[发明专利]具有鲁棒性的低电感功率模块封装有效
| 申请号： | 201780023068.3 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109417051B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | B·L·劳登;L·D·斯特瓦诺维奇 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于功率模块的方法和系统。所述功率模块包括第一衬底(102)，所述第一衬底包括：第一导电衬底(114)，所述第一导电衬底具有设置在其上的第一多个功率半导体开关(122)；以及电耦连到所述第一导电衬底的至少一个第二导电衬底(116)。第一端子(108)电耦连到所述第一导电衬底。所述功率模块还包括第二衬底(110)，所述第二衬底包括：第三导电衬底(130)，所述第三导电衬底具有设置在其上的第二多个功率半导体开关(136)；以及电耦连到所述第三导电衬底的至少一个第四导电衬底(132)。所述第三导电衬底电耦连到所述第二导电衬底。第二端子(112)电耦连到所述第四导电衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 鲁棒性 电感 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，包括：第一衬底，所述第一衬底包括：第一导电衬底，所述第一导电衬底具有设置在其上的第一多个功率半导体开关；以及电耦连到所述第一导电衬底的至少一个第二导电衬底；电耦连到所述第一导电衬底的第一端子；第二衬底，所述第二衬底包括：第三导电衬底，所述第三导电衬底具有设置在其上的第二多个功率半导体开关，所述第三导电衬底电耦连到所述第二导电衬底；以及电耦连到所述第三导电衬底的至少一个第四导电衬底；以及电耦连到所述第四导电衬底的第二端子。
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