[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法在审
| 申请号： | 201780023145.5 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN109070274A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 今井规夫;高野宽史;柴田隆浩;中村亘 | 申请（专利权）人： | 株式会社天田控股集团 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;文志 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 激光加工装置对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其根据包含加工程序的加工信息，判别是否具有需要激光打标加工以切割保护膜的共有部分，在具有需要激光打标加工以切割保护膜的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加该共有部分的激光打标加工处理。 | ||
| 搜索关键词： | 激光打标 保护膜 激光加工装置 激光加工 加工程序 切割 加工信息 粘贴 加工 追加 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其特征在于，上述激光加工装置根据包含加工程序的加工信息来判别是否具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分，在具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加对需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的激光加工处理。
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