[发明专利]电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法有效
| 申请号： | 201780023397.8 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN109071126B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 原田真稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65G47/14 | 分类号： | B65G47/14;B65G47/84;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够抑制电子部件贴在收纳构件上的情况的电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法。收纳构件(12)具有：绝缘部，其由绝缘性材料形成，形成有多个开口和分别与开口连通的多个腔室；以及导电部，其由导电性材料形成，并与绝缘部接合在一起。导电部以与形成于绝缘部的腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域(12t)、相对区域以及内部区域中的至少一者，接触区域(12t)是收纳构件(12)的第1主面(12s)中的与自电子部件供给机构(14)供给来的电子部件(18)接触的区域，相对区域是收纳构件(12)的第2主面(12r)中的与接触区域(12t)相对的区域，内部区域夹在接触区域(12t)与相对区域之间。驱动机构(16)使收纳构件(12)相对于电子部件供给机构(14)相对移动。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 特性 测定 输送 装置 以及 收纳 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的特性测定用的输送装置，其包括：收纳构件，其具有彼此相对的第1主面和第2主面，在所述第1主面形成有多个开口，在所述第1主面与所述第2主面之间形成有分别与所述多个开口连通的多个腔室；电子部件供给机构，其将多个电子部件以与所述收纳构件的所述第1主面接触的方式进行供给；以及驱动机构，其使所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，随着所述收纳构件相对于所述电子部件供给机构相对移动，与所述收纳构件的所述第1主面接触的所述电子部件被收纳于所述收纳构件的所述腔室，该电子部件的特性测定用的输送装置的特征在于，所述收纳构件具有：绝缘部，其由绝缘性材料形成，并形成有所述开口和所述腔室；以及导电部，其由导电性材料形成，并与所述绝缘部接合，所述导电部以与形成于所述绝缘部的所述腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域、相对区域以及内部区域中的至少一者，所述接触区域是所述第1主面中的与自所述电子部件供给机构供给来的所述电子部件接触的区域，所述相对区域是所述第2主面中的与所述接触区域相对的区域，所述内部区域夹在所述接触区域与所述相对区域之间。
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