[发明专利]模制成型的互连微机电系统(MEMS)装置封装体在审
| 申请号： | 201780023518.9 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN109417673A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | K·萨克塞纳 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司;阿库斯蒂卡公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00;H04R19/00;H04R1/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于包封微机电系统装置的微机电系统(MEMS)装置封装体包括模制成型的封装体间隔件，所述模制成型的封装体间隔件连接至导电盖和衬底。模制成型的封装体间隔件形成微机电系统装置封装体的侧壁或分隔器，并且适于将电连接件从微机电系统装置引导到衬底或经由衬底引导到第二微机电系统装置封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 微机电系统( MEMS )装置 微机电系统装置 模制成型 间隔件 衬底 电连接件 导电盖 分隔器 互连 包封 侧壁 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统(MEMS)装置封装体，其包括：间隔件，其具有顶表面、底表面和形成在顶表面与底表面之间的腔；接合架组件，其具有位于腔中的接合架；衬底，其连接至间隔件的底表面；和盖，其连接至间隔件的顶表面；其中，接合架与衬底和盖中的至少一个一起模制成型，以形成微机电系统装置封装体的一体式部件。
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