[发明专利]氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体有效

专利信息
申请号: 201780023691.9 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN109071741B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 市野洋之;草之瀬康弘;山本政嗣;藤原正裕 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: C08F297/04 分类号: C08F297/04;B32B1/08;B32B27/00;B32B27/32;C08F8/04;C08L23/10;C08L53/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的氢化嵌段共聚物其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物,其中,所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2);所述氢化嵌段共聚物中,所述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,所述聚合物嵌段(B)的含量为73~97质量%,所述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%;所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,所述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键合量为40~60mol%,所述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键合量为60~100mol%;氢化率为80mol%以上。
搜索关键词: 氢化 共聚物 聚丙烯 树脂 组合 成型
【主权项】:
1.一种氢化嵌段共聚物,其是在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)、以及以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物,其中,所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2),所述氢化嵌段共聚物中,所述聚合物嵌段(C)的含量为1~20质量%,所述聚合物嵌段(B)的含量为73~97质量%,所述聚合物嵌段(S)的含量为1~15质量%,所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1~25mol%,所述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为40mol%以上60mol%以下,所述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量大于60mol%且为100mol%以下,氢化率为80mol%以上。
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