[发明专利]树脂组合物和成型体有效
| 申请号： | 201780023727.3 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN109071894B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 草之瀬康弘;市野洋之;山本政嗣 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/10 | 分类号： | C08L23/10;C08L53/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，氢化嵌段共聚物(b)的含量与氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10～10/90，聚丙烯系树脂(a)的含量相对于氢化嵌段共聚物(b)与氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90～90/10，以特定的比例包含氢化前的乙烯基键合量不同的特定聚合物嵌段(C)、(B1)和(B2)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其中，该树脂组合物包含聚丙烯系树脂(a)、氢化嵌段共聚物(b)、以及氢化嵌段共聚物(c)，所述氢化嵌段共聚物(b)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B1)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(c)是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B2)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(b)和/或氢化嵌段共聚物(c)是进一步在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物(b)中，所述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，所述聚合物嵌段(B1)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，所述氢化嵌段共聚物(c)中，所述聚合物嵌段(C)的含量为20质量％以下，所述聚合物嵌段(B2)的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，相对于所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)的合计100质量％，所述聚合物嵌段(C)的合计量为1～20质量％，所述聚合物嵌段(C)和聚合物嵌段(S)的合计量为3～27质量％，所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1mol％以上25mol％以下，所述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量大于60mol％且为100mol％以下，所述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量为40mol％以上60mol％以下，所述氢化嵌段共聚物(b)和氢化嵌段共聚物(c)的氢化率分别为80mol％以上，所述氢化嵌段共聚物(b)的含量与所述氢化嵌段共聚物(c)的含量的质量比[(b)/(c)]为90/10～10/90，所述聚丙烯系树脂(a)的含量相对于所述氢化嵌段共聚物(b)与所述氢化嵌段共聚物(c)的合计含量的质量比[(a)/((b)+(c))]为10/90～90/10。
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