[发明专利]压电振动器件有效
| 申请号： | 201780023867.0 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109075761B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 石野悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 晶体谐振器(101)中设置有，形成有第一激励电极及第二激励电极的压电振动片(2)、将压电振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将压电振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)，第一密封构件(3)与压电振动片(2)相接合，第二密封构件(4)与压电振动片(2)相接合，从而形成将包含第一激励电极和第二激励电极的压电振动片(2)的振动部气密密封的内部空间(13)。第一密封构件(3)及第二密封构件(4)的两方均在与压电振动片(2)接合的接合面的相反侧的面上形成有镀膜(51、52)。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 振动 器件 | ||
【主权项】：
1.一种压电振动器件，设置有在基板的一个主面上形成有第一激励电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动片；将所述压电振动片的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将所述压电振动片的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件，所述第一密封构件与所述压电振动片相接合，所述第二密封构件与所述压电振动片相接合，从而形成将包含所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动片的振动部气密密封的内部空间，其特征在于：所述第一密封构件和所述第二密封构件的两方均在与所述压电振动片接合的接合面的相反侧的面上，形成有相同膜结构及膜厚的金属层叠膜。
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