[发明专利]无铅低熔点组合物、密封材料、导电用材料以及电子部件有效
| 申请号： | 201780023979.6 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN109071322B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 池田拓朗 | 申请（专利权）人： | 日本山村硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/23 | 分类号： | C03C3/23;C03C3/247;C03C3/253;H01L31/0224;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了利用低温度区域的热处理能良好地将金属表面等密封的无铅低熔点组合物。该组合物包含选自由Mo和P构成的组M1的1种或2种、选自由Ga、Bi等构成的组M2的1种以上、以及Ag、I和O；且满足(a)相对于具有正离子价数的全部原子摩尔数的和，属于组M1的原子的总摩尔数比例为5～30％，Ag原子摩尔数比例为69～92％，(属于组M2的原子的总摩尔数)/(属于组M1的原子的总摩尔数)为0.01～0.7；(b)相对于具有负离子价数的全部原子摩尔数的和，I原子摩尔数比例为15～65％，O原子摩尔数比例为35～85％；(c)相对于具有负离子价数的全部原子摩尔数的和，I和O的各原子总摩尔数比例至少为90％；(d)Pb原子、F原子和Cl原子的各含量的任一含量都不到1000ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅低 熔点 组合 密封材料 导电 用材 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点组合物，它是包含选自由Mo和P构成的组M1的1种或2种的构成要素、选自由Mg、Ca、Sr、Ba、Y、镧系元素、Ti、Zr、Nb、Ta、Mn、Fe、Co、Zn、B、Ga、In、Si、Ge、Sn、Bi和Te构成的组M2的1种或2种以上的构成要素、以及构成要素Ag、I和O而形成的低熔点组合物；在规定质量的该组合物中，(a)相对于具有正的离子价数的全部原子摩尔数的和，属于组M1的原子摩尔数的总和所占比例为5～30％，Ag原子摩尔数所占比例为69～92％；(属于组M2的原子摩尔数的总和)/(属于组M1的原子摩尔数的总和)为0.01～0.7；(b)相对于具有负的离子价数的全部原子摩尔数的和，I原子摩尔数所占比例为15～65％，O原子摩尔数所占比例为35～85％；(c)相对于具有负的离子价数的全部原子摩尔数的和，I原子摩尔数和O原子摩尔数的和所占比例至少为90％；并且(d)Pb原子的含量、F原子的含量和Cl原子的含量的任一含量都不到1000ppm。
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