[发明专利]用于减振材料的聚酯树脂组合物在审
| 申请号： | 201780024494.9 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109071925A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 小田义朗;长谷川嘉则;佐藤奎都 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08K3/34;C08K5/00;C09K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种用于减振材料的聚酯树脂组合物，其含有由二羧酸成分和二醇成分构成的热塑性聚酯树脂(A)、下述通式(I)所示的增塑剂(B)、以及无机填充剂(C)。所述组合物可适合地用作扬声器等音响设备的材料、电气制品等制品或它们的部件、框体中的减振材料。(式中，A1和A2各自独立地表示碳数4～18的烷基、碳数7～18的芳烷基、或者它们与(聚)氧亚烷基加成物形成的单醚或二醚；n为0或1；X表示‑SO2‑、‑O‑、‑CR1R2‑、‑S‑中的任一者；此处，R1和R2各自独立地为H或碳数4以下的烷基，R3和R4各自独立地表示‑O‑、‑CO‑、‑CH2中的任一者，但不存在R3和R4同时为‑O‑的情况。) |
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| 搜索关键词： | 减振材料 碳数 聚酯树脂组合物 烷基 热塑性聚酯树脂 扬声器 无机填充剂 电气制品 氧亚烷基 音响设备 二羧酸 芳烷基 加成物 增塑剂 单醚 二醇 二醚 框体 式中 | ||
【主权项】：
1.一种用于减振材料的聚酯树脂组合物，其含有：由二羧酸成分和二醇成分构成的热塑性聚酯树脂(A)、通式(I)所示的增塑剂(B)以及无机填充剂(C)，![]()
式(I)中，A1和A2各自独立地表示碳数4以上且18以下的烷基、碳数7以上且18以下的芳烷基、或者它们与(聚)氧亚烷基加成物形成的单醚或二醚；n为0或1；X表示‑SO2‑、‑O‑、‑CR1R2‑、‑S‑中的任一者；此处，R1和R2各自独立地为H或碳数4以下的烷基；R3和R4各自独立地表示‑O‑、‑CO‑、‑CH2中的任一者；但不存在R3和R4同时为‑O‑的情况。
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