[发明专利]气密封装体的制造方法及气密封装体有效
| 申请号： | 201780025389.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109075128B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 白神彻;冈卓司 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/08;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的气密封装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：准备陶瓷基体的工序；准备玻璃盖的工序；在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序；经由密封材料层，层叠配置玻璃盖与陶瓷基体的工序；以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备以下工序：准备陶瓷基体的工序；准备玻璃盖的工序；在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序；经由密封材料层，层叠配置玻璃盖和陶瓷基体的工序；以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。
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