[发明专利]沟槽MOS型肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201780025908.X 申请日: 2017-04-20
公开(公告)号: CN109075214B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 佐佐木公平;东胁正高 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/47;H01L29/861;H01L29/868
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 徐谦;刘宁军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供高耐压且低损耗的沟槽MOS型肖特基二极管。作为一个实施方式,提供沟槽MOS型肖特基二极管(1),其具有:包括Ga2O3系单晶的第1半导体层(10);包括Ga2O3系单晶的第2半导体层(11),其是层叠于第1半导体层(10)的层,具有在面(17)上开口的沟槽(12);阳极电极(13),其形成在面(17)上;阴极电极(14),其形成在第1半导体层(10)的与第2半导体层(11)相反的一侧的面上;绝缘膜(15),其覆盖第2半导体层(11)的沟槽(12)的内表面;以及沟槽MOS栅极(16),其埋入于第2半导体层(11)的沟槽(12)内从而被绝缘膜(15)覆盖,与阳极电极(13)接触。
搜索关键词: 沟槽 mos 型肖特基 二极管
【主权项】:
1.一种沟槽MOS型肖特基二极管,其特征在于,具有:包括Ga2O3系单晶的第1半导体层;包括Ga2O3系单晶的第2半导体层,其是层叠于上述第1半导体层的层,具有沟槽,上述沟槽在上述第2半导体层的与上述第1半导体层相反的一侧的面上开口;阳极电极,其形成在上述第2半导体层的与上述第1半导体层相反的一侧的面上;阴极电极,其形成在上述第1半导体层的与上述第2半导体层相反的一侧的面上;绝缘膜,其覆盖上述第2半导体层的上述沟槽的内表面;以及沟槽MOS栅极,其埋入于上述第2半导体层的上述沟槽内从而被上述绝缘膜覆盖,与上述阳极电极接触。
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