[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法

摘要

本发明提供在高温加热处理中树脂层的内聚破坏得到抑制的玻璃层叠体及其制造方法。本发明是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板的玻璃层叠体，其特征在于，上述有机硅树脂层进行特定的评价，根据Stoney公式而求出的有机硅树脂层的固化温度下的应力σf(C)与500℃下的应力σf(500)的应力差Δσf1为特定范围。

主权项

1.一种玻璃层叠体，其特征在于，依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板，所述有机硅树脂层进行下述评价，由下述式(1)求出的有机硅树脂层的固化温度下的应力σf(C)与500℃下的应力σf(500)的应力差Δσf1为10～105MPa，评价：求出硅晶片(晶体取向100面)的25℃时翘曲的曲率半径R0，接着，在该硅晶片上形成有机硅树脂层，以10℃/分钟从25℃加热到500℃，求出有机硅树脂层的固化温度和500℃下的各翘曲的曲率半径R1，在此基础上，根据Stoney公式算出有机硅树脂层的固化温度下的有机硅树脂层的应力σf(C)与500℃下的有机硅树脂层的应力σf(500)，得到它们的差Δσf1，Δσf1＝|(有机硅树脂层的固化温度下的有机硅树脂层的应力σf(C))－(500℃下的有机硅树脂层的应力σf(500))|···(1)σf(T)＝{Ests2/6tf(1－νs)}×(1/R1－1/R0)：温度T℃下的有机硅树脂层的应力T：测定应力时的温度，单位为℃C：有机硅树脂层的固化温度，单位为℃tf：有机硅树脂层的厚度，单位为μmts：硅晶片的厚度，单位为mmR0：25℃下的硅晶片(晶体取向100面)的曲率半径，单位为mR1：硅晶片和有机硅树脂层的曲率半径，单位为mES：硅晶片的弹性模量，单位为Paνs：硅晶片的泊松比。