[发明专利]用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法有效
| 申请号： | 201780026204.4 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN109072467B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赵泰真;李先珩;朴瑟气;宋基德 | 申请（专利权）人： | 日进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/50;C25D7/06;C01B32/182;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 宋天丹;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国全罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地，涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产用于石墨烯的电解铜箔的方法，该电解铜箔能够由于在电解铜箔的生产期间防止电解铜箔的表面变形而促进石墨烯的形成。根据本发明，通过提供这样一种用于石墨烯的电解铜箔，该电解铜箔具有在电解铜箔上合成石墨烯期间在200℃下处理1小时之后由公式1表示的S面的粗糙度Rz，可使在高温下的电解铜箔的表面变形最小化。此外，根据本发明，通过提供这样一种电解铜箔，其中，在石墨烯合成在电解铜箔上之后该石墨烯具有300欧姆/平方或更小的低电阻值，石墨烯可容易地形成在电解铜箔上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 石墨 电解 铜箔 以及 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于石墨烯的电解铜箔，其中，热处理后的电解铜箔的S面的R z粗糙度基于以下关系式1限定：关系式1：0.05≤(电解铜箔的M面的Rz粗糙度/热处理后的S面的Rz粗糙度)/电解铜箔的厚度≤0.2。
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