[发明专利]陶瓷电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201780026320.6 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109075136B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 汤浅晃正;西村浩二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于得到一种功率模块用陶瓷电路基板，其在陶瓷电路基板中不使生产率降低，不使因绝缘树脂位置偏离而导致部分放电特性恶化及绝缘特性降低的情况发生，涂布有：防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂。通过对于陶瓷电路基板，将防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂分别涂布在金属电路的主面上以及金属电路的外周部或金属电路间，从而得到功率模块用陶瓷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块用陶瓷电路基板，是金属电路与陶瓷基板接合而成的陶瓷电路基板，其特征在于，在金属电路的主面上以及在金属电路的外周部和/或金属电路间涂布有绝缘树脂。
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