[发明专利]印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装有效
| 申请号： | 201780027252.5 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN109076697B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 金良炫 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01L23/538;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子元件封装，该印刷电路板包括：数据线层；设置在数据线层上的接地层；设置在接地层上的电源线层；分别设置在数据线层和接地层之间以及接地层和电源线层之间的绝缘层，其中，接地层包括共同接地部和与共同接地部电绝缘的底盘接地部。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：数据线层；接地层，设置在所述数据线层上方；电源线层，设置在所述接地层上方；以及绝缘层，插设在所述数据线层和所述接地层之间以及所述接地层和所述电源线层之间，其中，所述接地层包括共同接地部以及与所述共同接地部电绝缘的底盘接地部。
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