[发明专利]半导体加工用片

摘要

本发明提供一种半导体加工用片，其至少具备基材，其复原率为70％以上、100％以下；或在23℃下沿基材的MD方向测定的100％应力相对于在23℃下沿基材的CD方向测定的100％应力的比为0.8以上、1.2以下；或在23℃下沿基材的MD方向及CD方向测定的拉伸弹性模量分别为10MPa以上、350MPa以下，且在23℃下沿基材的MD方向及CD方向测定的100％应力分别为3MPa以上、20MPa以下，且在23℃下沿基材的MD方向及CD方向测定的断裂伸长率分别为100％以上。该半导体加工用片可大幅延伸，可将半导体芯片彼此充分地分离。

主权项

1.一种半导体加工用片，其至少具备基材，其特征在于，所述半导体加工用片的复原率为70％以上、100％以下，所述复原率为：在将所述半导体加工用片切出为150mm×15mm的试验片中，以使夹具间的长度成为100mm的方式用夹具夹住长度方向的两端，然后，以200mm/min的速度进行拉伸直到夹具间的长度成为200mm，以夹具间的长度扩张为200mm的状态保持1分钟，然后，以200mm/min的速度沿着长度方向恢复直至夹具间的长度成为100mm，以夹具间的长度恢复到100mm的状态保持1分钟，然后，以60mm/min的速度沿着长度方向拉伸，测定拉伸力的测定值显示0.1N/15mm时的夹具间的长度，将从该长度减去初期的夹具间的长度100mm的长度设为L2(mm)、将从处于所述扩张状态的夹具间的长度200mm减去初期夹具间的长度100mm的长度设为L1(mm)时，根据下式(I)算出的值：复原率(％)＝{1‑(L2÷L1)}×100…(I)。