[发明专利]用于制造绝缘元件的方法和设备有效
| 申请号： | 201780027406.0 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109075678B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·胡贝尔;克里斯托佛·路德维希斯;于尔根·哈格多恩 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司;奥曼埃斯珀尔坎普有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/10 | 分类号： | H02K15/10 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的方法，包括以下步骤：提供(100)绝缘材料(4)，接收(200)或生成或调用处理数据，其中所述绝缘材料(4)必须依据所述处理数据得到处理以制造所述绝缘元件(2)，以及根据所述处理数据，通过激光设备(14)处理(300)所述绝缘材料(4)，以便由所述绝缘材料(4)制造所述绝缘元件(2)，其中，所述处理数据限定用于切割所述绝缘材料(4)的至少一个界面(5)，和/或用于弱化所述绝缘材料(4)的至少一个弱化部位(6)，以及其中，所述处理(300)包括沿着所述界面(5)切割所述绝缘材料的切割(400)和/或沿着所述弱化部位(6)弱化所述绝缘材料(4)的弱化(500)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 绝缘 元件 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造用于定子基体(3)或转子基体或单齿基体的绝缘元件(2)的方法，包括以下步骤：提供(100)绝缘材料(4)，接收(200)或生成或调用处理数据，其中所述绝缘材料(4)必须依据所述处理数据得到处理以制造所述绝缘元件(2)，以及根据所述处理数据，通过激光设备(14)处理(300)所述绝缘材料(4)，以便由所述绝缘材料(4)制造所述绝缘元件(2)，其中，所述处理数据限定用于切割所述绝缘材料(4)的至少一个界面(5)，和/或用于弱化所述绝缘材料(4)的至少一个弱化部位(6)，以及其中，所述处理(300)包括沿着所述界面(5)切割所述绝缘材料的切割(400)和/或沿着所述弱化部位(6)弱化所述绝缘材料(4)的弱化(500)。
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