[发明专利]热块组件、具有热块组件的LED布置及制造所述热组件的方法有效
| 申请号： | 201780027671.9 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109075241B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | G.库姆斯 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;F21V29/74;H01L33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张同庆;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种热块组件（1），包括：第一导热且导电块部件（10），其被实现以用于到发光二极管（LED，3）的阳极焊盘（30）连接并且其尺寸设计成为源自阳极焊盘的热量提供基本上完整的热路径（P）；第二导热且导电块部件（11），其被实现以用于到LED（3）的阴极焊盘（31）的连接并且其尺寸设计成为源自阴极焊盘的热量提供基本上完整的热路径（P）；以及粘合层（12），其被施加到块部件（10，11）以将块部件的位置固定在间隙（G）的两侧上。本发明还描述了一种包括所述热块组件（1）和安装到其上的至少一个LED（3）的LED布置（5），以及一种制造所述热块组件（1）的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 具有 led 布置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热块组件（1），包括：‑ 第一导热且导电块部件（10），其被实现以用于到发光二极管（3）的阳极焊盘（30）的连接并且尺寸设计成为源自阳极焊盘（30）的热量提供基本上完整的热路径（P）；‑ 第二导热且导电块部件（11），其被实现以用于到发光二极管（3）的阴极焊盘（31）的连接并且尺寸设计成为源自阴极焊盘（31）的热量提供基本上完整的热路径（P）；以及‑ 粘合层（12），其被施加到块部件（10，11）以将块部件（10，11）的位置固定在间隙（G）的两侧上。
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