[发明专利]通过箔片的扩散焊接来形成物件的方法有效
| 申请号： | 201780028125.7 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN109070259B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | M·H·戈勒尔;D·M·莱恩曼 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24;B23K101/04;B23K101/16;B23K103/08;B23K103/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高宏伟;郭辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 形成物件(400)的第一方法可包括：将箔片缠绕在预制件(305)上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；以及将所述多个层与预制件(305)扩散结合在一起，以形成物件(400)。形成物件的第二方法可包括：将箔片缠绕在预制件(305)上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；从所述多层结构移除所述预制件(305)；以及将所述多个层扩散结合在一起，以形成所述物件(400)。形成物件的第三方法可包括：对箔片的多个层进行堆叠，以提供多层结构；将所述多个层扩散结合在一起；以及对扩散结合的多层结构进行塑形，以形成所述物件(400)。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 扩散 焊接 形成 物件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成物件的方法，所述方法包括：将箔片缠绕在预制件上，以提供包含缠绕箔片的多个层的多层结构；以及将所述多个层与所述预制件扩散结合在一起，以形成所述物件。
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