[发明专利]浮动裸片封装在审
| 申请号： | 201780028211.8 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109075129A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 本杰明·史塔生·库克;史蒂文·库默尔;库尔特·彼得·瓦赫特勒 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 所描述实例包含一种浮动裸片封装(200B‑1)，其包含通过在模制(216)组合件之后牺牲裸片密封剂的升华和裸片附接材料的升华或分离形成的空腔(252)。将模制结构中的针孔通风口(218)提供为升华路径以允许气体逸出，其中所述裸片(206)或裸片堆叠从衬底(202)释放且仅通过接合线(210)悬浮于所述空腔(252)中。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 裸片封装 升华 空腔 浮动 针孔 通风口 裸片堆叠 模制结构 接合线 密封剂 组合件 衬底 附接 模制 逸出 悬浮 释放 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体裸片封装的方法，所述方法包括：使来自半导体晶片的一或多个半导体裸片单体化，每个半导体裸片具有多个接合垫；将至少一个单体化的半导体裸片附接到具有多个电导体的衬底，所述附接包括所选裸片附接材料的涂覆；以一或多个阶段固化所述所选裸片附接材料；使用对应数目的接合线将所述至少一个单体化的半导体裸片的所述接合垫线接合到所述衬底的所述多个电导体；将所选可升华牺牲密封材料涂覆为凸块结构以覆盖所述半导体裸片的至少一部分和所述衬底中包含所述接合线的至少一部分；以一或多个阶段固化所述可升华牺牲密封材料的所述凸块结构；涂覆所选模制材料以覆盖所述凸块结构、所述衬底和相关联导体，其中在所述模制材料中形成具有所选形状和大小的至少一针孔通风口以便为所述可升华牺牲密封材料提供升华路径；以一或多个阶段固化所述所选模制材料；实现升华过程以使所述可升华牺牲密封材料气化且允许所述气化的密封材料通过所述针孔通风口逸出以形成空腔；且使用膜层覆盖所述针孔通风口以完成含有至少部分地安置在所述空腔中的所述至少一个半导体裸片的所述半导体裸片封装的制造。
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