[发明专利]传感器组件和装置以及制造传感器组件的方法有效
| 申请号： | 201780028300.2 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN109476475B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 哈拉尔德·埃齐梅尔;安德森·辛格拉尼 | 申请（专利权）人： | 希奥检测有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邰凤珠;刘继富 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于安装在电路板(CB)上的传感器组件包括插件(I)，该插件具有在插件(I)的第一和第二主表面(MS1、MS2)之间延伸的至少一个开口(O1、O2、O3、O4)。插件(I)包括至少两个应力解耦元件，每个应力解耦元件包括柔性结构(F1、F2、F3、F4)，该柔性结构由插件(I)的被至少一个开口(O1、O2、O3、O4)之一部分地包围的相应部分形成。传感器芯片(S)连接到第一主表面(MS1)上的柔性结构(F1、F2、F3、F4)。至少两个板连接元件(SB)布置在第一主表面(MS1)上并且适于将组件连接到电路板(CB)。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 组件 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装在电路板上的传感器组件，该传感器组件包括：‑插件(I)，其具有‑第一主表面(MS1)、与第一主表面(MS1)相反的第二主表面(MS2)和在第一主表面(MS1)和第二主表面(MS2)之间延伸的至少一个开口(O1、O2、O3、O4)；和‑至少两个应力解耦元件，其中，所述至少两个应力解耦元件中的每个包括柔性结构(F1、F2、F3、F4)，所述柔性结构(F1、F2、F3、F4)由插件(I)的被所述至少一个开口(O1、O2、O3、O4)之一部分地包围的相应部分形成；‑传感器芯片(S)，连接到第一主表面(MS1)上的柔性结构(F1、F2、F3、F4)；以及‑适于将传感器组件连接到电路板(CB)的至少两个板连接元件(SB)，所述至少两个板连接元件(SB)布置在第一主表面(MS1)上。
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