[发明专利]驱动装置及泵装置有效

专利信息
申请号: 201780028501.2 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN109075666B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 高桥润;横泽文隆 申请(专利权)人: 株式会社三国
主分类号: H02K11/40 分类号: H02K11/40;F04C15/00;H02K11/33
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本东京千代田区外神田6丁目*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种一方面不存在突起状的弹簧承接部,具有简单的构成,一方面能够降低由螺旋弹簧引起的对电路基板的磁场的影响的驱动装置及泵装置。泵装置(10)包括驱动部(30)、盖体(150)、电路基板(130)及弹簧构件(160),所述电路基板(130)与盖体(150)和驱动部(30)分别以呈电性非接触的状态相向,所述弹簧构件(160)是遍及电路基板(130)的表面及背面而配置,与盖体(150)及驱动部(30)以能够导通的状态相接触,驱动部(30)、弹簧构件(160)及盖体(150)构成除电路径,并且弹簧构件(160)包括:弹簧变形部(163),能够进行使相邻的金属丝(161)彼此接近或远离的弹簧变形;以及导电旁路部(162),连续地设置在弹簧变形部(163)的至少一端部,并且以遍及电路基板(130)的表面及背面的方式而存在。
搜索关键词: 驱动 装置
【主权项】:
1.一种驱动装置,其特征在于包括:驱动部,产生驱动力,并且至少一部分由导电构件形成;盖体,至少一部分由导电构件形成;电路基板,对所述驱动部的驱动进行控制,配置在所述盖体与所述驱动部之间,并且与所述盖体和所述驱动部分别以呈电性非接触的状态相向;以及弹簧构件,在所述电路基板的周缘部遍及所述电路基板的表面及背面而配置,或者贯穿存在于所述电路基板上的贯通孔并遍及所述电路基板的表面及背面而配置,与所述盖体及所述驱动部以能够电性导通的状态相接触;并且所述驱动部、所述弹簧构件及所述盖体构成使静电释放至外部的除电路径,并且所述弹簧构件包括:弹簧变形部,通过对相邻的金属丝以非接触的状态进行缠绕,而能够进行使相邻的所述金属丝彼此接近或远离的弹簧变形;以及导电旁路部,连续地设置在所述弹簧变形部的至少一端部,并且以遍及所述电路基板的表面及背面的方式而存在。
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