[发明专利]有音频信号检测的包括麦克风和低功率电路的微机电系统（MEMS）在审
| 申请号： | 201780028819.0 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109155881A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | M.泽莱茨尼克;A.卡施纳 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04;H04R3/00;H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毕铮;申屠伟进 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了MEMS传感器系统和操作的方法。MEMS传感器系统包括具有可移动构件的传感器设备和传感器电路，所述传感器电路将传感器设备通信地耦合到至少一个或多个端子。传感器电路包括传感器ASIC和模拟信号处理器，所述模拟信号处理器耦合到传感器ASIC、传感器设备和端子中的至少一个。传感器ASIC被配置为在检测到音频信号之后以全性能模式操作，或者当没有检测到音频信号时以较低功率模式操作。耦合到传感器设备的前置放大器被配置为输出信号，所述信号指示提供在可移动构件上的声压。传感器电路还包括通信地耦合到前置放大器的西格马‑德耳塔调制器。当模拟信号处理器检测到目标音频信号时，向传感器ASIC发送控制信号来将前置放大器设置为全性能模式并且使西格马‑德耳塔转换器通电。当模拟信号处理器没有检测到目标音频信号时，到传感器ASIC的控制信号将前置放大器设置为低性能模式并使西格马‑德耳塔转换器断电。传感器ASIC和音频信号处理器可以在三维芯片堆叠配置中或集成在一起以形成单个传感器电路。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模拟信号处理器 传感器电路 传感器设备 前置放大器 耦合到 音频信号 德耳塔 检测 转换器 目标音频信号 可移动构件 全性能 音频信号处理器 单个传感器 低功率电路 低功率模式 低性能模式 微机电系统 堆叠配置 发送控制 控制信号 模式操作 三维芯片 输出信号 信号指示 麦克风 调制器 配置 声压 通信 断电 电路 通电 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS传感器系统，包括：具有可移动构件的传感器设备；将传感器设备通信地耦合到至少一个或多个端子的传感器电路，其中传感器电路包括：传感器ASIC；以及模拟信号处理器，其耦合到传感器ASIC、传感器设备和端子中的至少一个；其中传感器ASIC被配置为在检测到音频信号之后以全性能模式操作，或者当没有检测到音频信号时以较低性能模式操作。
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